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由中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中国电科二所”）牵头的国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”项目“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”获得科技部立项后，日前在太原召开了项目启动会暨实施方案论证。

该项目由中国电科二所作为牵头单位，联合多所国内高校、科研院所以及专业公司，以国家第三代半导体技术创新中心为纽带，针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求所展开的研发，要研制超薄界面异质异构晶圆键合装备，以此大幅度减小键合界面热阻、提高互连键合精度，解决技术瓶颈、提升器件性能。这是中国电科二所抢占创新制高点，在颠覆性技术领域下好先手棋、打好主动仗的重大突破，将是该所在高端半导体装备领域继续深耕的又一重要里程碑。（郜 蓉）

(责编：刘洋)

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